設備型號

工作室尺寸（深×寬×高mm）

外形尺寸（深×寬×高mm）

YSGDW-50    

320×350×450              

790×800×1220

YSGDW-100    

500×400×500              

970×850×1320

YSGDW-150    

500×500×600              

980×932×1470

YSGDW-225     

500×600×750              

1003×1050×1570

YSGDW-250    

520×620×780              

1060×1080×1740

YSGDW-500  

800×800×800              

1482×1250×1380

YSGDW-800   

800×1000×1000            

1450×1550×1930

YSGDW-010     

1000×1000×1000           

1650×1550×1930

注：以上為常規(guī)尺寸型號，可以定制。

溫度范圍

A:-20℃~150℃ B:-40℃~150℃ C:-60℃~130℃ D:-60℃~130℃

波動/均勻度

≤±0.5℃ /±2℃

升溫時間

2℃~3℃/min （空載）

降溫時間

0.7℃~1℃/min （空載）

控制器

進口“富士”微電腦溫濕度集成控制器（溫度直接顯示百分數）

精度范圍

溫度±0.1℃、濕度±0.1%R.H，

溫濕度傳感器

鉑金電阻 PT100Ω

加熱系統

鎳鉻合金電加熱式加熱器

制冷系統

全封閉風冷單級壓縮制冷/原裝法國“泰康”/全封閉風冷復疊壓縮制冷

循環(huán)系統

耐高溫低噪音離心式電機，多葉式離心風輪

外箱材質

優(yōu)質A3鋼板，表面磷化靜電噴塑

內箱材質

SUS304不銹鋼優(yōu)質2B級光板

保溫材質

超薄超細玻璃纖維

門框隔熱

雙層耐高低溫老化硅橡膠門密封條

GB2423.1—93《電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程》 試驗A：低溫試驗方法；

GB2423.2—93《電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程》 試驗B：高溫試驗方法；